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泰納克實(shí)驗(yàn)設(shè)備在實(shí)驗(yàn)過程中容易發(fā)生的故障原因
點(diǎn)擊次數(shù)：2013  更新時(shí)間：2018-07-04
 儀器設(shè)備檢修方法主要包括：直觀法、替代法、對(duì)比法、測(cè)量法等。生物與化學(xué)實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備故障現(xiàn)象與特點(diǎn)高校生物與化學(xué)實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備種類繁多，故障特點(diǎn)多種多樣，較為復(fù)雜。

　　

　　泰納克實(shí)驗(yàn)設(shè)備發(fā)生故障的原因一般可歸納為以下3類：

　　

　?。?/font>1）儀器設(shè)備外部因素不正常所引起的故障；

　　

　?。?/font>2）人為的操作使用過程不當(dāng)引起的故障；

　　

　?。?/font>3）儀器設(shè)備自身內(nèi)部某些元件質(zhì)量缺陷引起的故障。

　　

　　泰納克實(shí)驗(yàn)設(shè)備外部因素不正常引起的設(shè)備故障這類故障主要由于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境溫度、濕度不適宜，供電電壓不穩(wěn)，外部電磁場以及儀器受震動(dòng)而引起的。在溫度過高、濕度過大、通風(fēng)不良等環(huán)境條件下，設(shè)備運(yùn)行過程中某些元件會(huì)過熱，甚至燒毀，電路板會(huì)氧化、遭腐蝕損壞，電路短路以及導(dǎo)電性灰塵吸潮也能夠直接燒壞元件。操作不當(dāng)或麻痹大意引起故障如果操作者在實(shí)驗(yàn)過程中操作不當(dāng)，致使一些液體流入儀器內(nèi)部的電路板或元件上，會(huì)發(fā)生化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕，使儀器受損。有的儀器設(shè)備在開機(jī)后須預(yù)熱一段時(shí)間方可使用，而有的儀器設(shè)備在開機(jī)后須按要求進(jìn)行調(diào)整、校正參數(shù)才能使用。如果儀器發(fā)生故障前的征兆沒能引起使用者注意，極有可能造成儀器損壞。這些人為操作不當(dāng)出現(xiàn)的故障應(yīng)引起管理者足夠重視。儀器設(shè)備質(zhì)量問題引起的故障碳膜電位器，多圈電位器或機(jī)械零部件因磨損、氧化或接觸不良能夠造成儀器設(shè)備的故障；儀器設(shè)備所使用的元器件性能不佳，例如，半導(dǎo)體器件、集成電路、電阻、電容等性能不穩(wěn)定也會(huì)引發(fā)故障；

 

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